【资料图】
随着手机屏幕几代的更新后，现在的主流是各种打孔屏设计，其次是折叠屏、屏下摄像头等屏幕设计。曾经的升降屏设计可谓是一代真正全面屏，但随着市场的发展，升降屏在前两年就被手机市场淘汰了，而现在真正达到全面屏设计只有屏下摄像头。不过，屏下摄像头技术的发展并不是很乐观，甚至是不如折叠屏发展，主要是市场需求不大，再加上技术难关，实在是难上加难。
今年已经过去大半年了，屏下摄像头手机仅仅只是数款新机发布，而打孔屏的机型数不胜数，折叠屏手机的新机发布量还行的，起码比屏下摄像头手机多。其实，折叠屏手机屏下摄像头手机都有共同的技术问题，都在屏幕上，一个是屏幕柔性、一个是屏幕透明度。当然，这两个问题只是主要问题，还有不少其次问题，比如屏幕材质、流光等。
7月初，真正全面屏新机发布，将会在7月11日正式开售，机型为红魔 8S Pro系列。此新机是一款以游戏为主的机型，毕竟红魔游戏手机一直都是主打游戏市场的，所以这次的新机也不例外。红魔 8S Pro系列，一共有两个版本，分别是红魔 8S Pro和红魔 8S Pro+版本，而两个版本之间的差距并不是很远，主要是在快充、电池容量、内存、存储等方面。
以红魔 8S Pro+为切入点，此机型搭载了第二代骁龙8+领先版，拥有满血版的LPDDR5X+UFS4.0。还搭载了自研的红芯R2游戏芯片，主要是优化游戏各方面。一块6.8英寸的AMOLED柔性屏幕，分辨率为2480*1116像素，屏比例为20：9，120Hz高刷+960Hz采样。采用了屏下摄像头+直屏设计，是红魔的第四代UDC屏下超竞全面屏。
前置摄像头为1600W像素，后置有三摄，分别是5000W的主摄、200W的微距、800W的广角，而主摄大底用的是三星GN5超感光。电池容量为5000mAh，用的是双电芯大电池，而快充为165W。红魔 8S Pro有所不同，6000mAh双电芯大电池，快充仅80W。同时，红魔 8S Pro版本的内存只有8GB、12GB，存储只有256GB、512GB，而红魔 8S Pro+版本就有所不同了，内存有16GB、24GB，存储256GB、512GB、1TB，所以最高版本为24GB+1TB。
散热方面，采用了3D 冰阶双泵VC，体积为2068mm平方。搭载了自家的ICE12 魔冷散热系统，离心风扇最高20000转/分，还采用了全贯穿式风道，带有RGB灯效。各方面散热采用了多种散热材质，比如石墨烯、铜箔、凝胶等。机身的左边角设计有独立UI触控双肩键，采样率为520Hz。还有一个重点，屏幕的屏下指纹处，支持心率检测功能，目前很少机型拥有此功能。其它配置，比如Wi-Fi 7、双扬声器等，还有双X轴线性马达，拥有4D立体震感。
[注：图片来自网络，如侵权删图，本文为原创，未经授权不得转载，侵权必究。]
本文编辑：小生
想了解更多精彩内容，快来关注科技衍生
标签：
